在人工智能大模型持续迭代的背景下，数据中心的基础设施架构正经历着前所未有的重构。传统的电互联方式已难以支撑海量数据吞吐带来的带宽压力与能耗挑战，光互联技术由此从辅助角色跃升为算力网络的核心命脉。在这一技术变革的深水区，一种名为薄膜铌酸锂（TFLN）的新型材料平台正迅速崛起，成为打破物理瓶颈的关键变量。近期，专注于该领域研发的犀里光电科技（杭州）有限责任公司完成新一轮融资，联想创投正式入局，老股东元禾原点持续跟投，这一资本动向不仅印证了市场对薄膜铌酸锂技术路线的高度认可，更标志着该产业正从实验室的精密探索迈向工程化量产的新阶段。
光子材料的革新从来不是单纯的性能提升，而是一场关于物理极限的重新定义。铌酸锂作为一种经典的光子材料，凭借其优异的线性电光效应、极低的光学损耗以及宽透明的光谱窗口，在光通信领域拥有数十年的应用历史。然而，传统体材料铌酸锂受限于尺寸巨大、难以集成和晶圆化加工困难等物理特性，长期无法适应现代集成电路对高密度、小型化的严苛要求。薄膜铌酸锂技术的出现，正是为了解决这一核心矛盾。通过将铌酸锂材料制备成微米甚至纳米级的薄膜，并集成在硅衬底之上，TFLN在完美保留母体材料高速调制、低损耗传输等优异特性的同时，实现了器件尺寸的指数级缩减和工艺兼容性的质的飞跃。这使得光子芯片能够像电子芯片一样，在晶圆上进行大规模批量化生产，从而为构建高带宽、低功耗的下一代光互联系统奠定了坚实的物理基础。
当前，AI算力集群的规模正在呈指数级扩张，从单机智能向大规模集群演进。在Scale Up（规模上升）、Scale Out（规模外延）和Scale Across（跨域互联）的多层架构下，传统铜缆互联和基于硅光技术的成熟方案逐渐触及物理天花板。带宽密度不足、链路功耗过高以及扩展性受限，已成为制约AI集群性能释放的三大瓶颈。光子芯片与先进封装技术的协同演进，成为产业界公认的破局之道。根据OFC 2026发布的行业信号来看，AI驱动的网络带宽需求与能效压力，已确立为光通信产业未来五年的核心增长主线。在此背景下，高性能集成光子、低功耗光互联、制造规模化以及供应链的深度协同，构成了产业竞争的新高地。薄膜铌酸锂凭借其在高速调制、低损耗传输及高线性度方面的天然优势，正从实验室的“技术亮点”逐步转化为产品就绪、制造放量的“产业基石”，在AI数据中心互联中展现出巨大的应用潜力。
除了AI数据中心的刚需驱动，6G无线通信、通信感知一体化、低空经济、光计算及量子信息等新兴场景，也为高性能集成光子平台打开了长期的市场空间。这些应用场景并非简单的下游延伸，而是共同指向了更高的频谱利用效率、更强的片上集成能力以及更低的系统功耗。例如，在6G通信中，太赫兹波段的传输对调制器的带宽提出了极致要求，而薄膜铌酸锂的超高电光系数能够轻松满足这一需求；在量子信息领域，其优异的非线性光学性能则成为实现单光子源和量子逻辑门的关键材料。光子芯片行业的竞争逻辑正在发生深刻变化，从单一器件性能的比拼，转向底层材料平台、晶圆级工艺能力、封装集成技术以及产业生态协同的系统性竞争。以薄膜铌酸锂为代表的新一代集成光子平台，无疑将在这一轮产业大洗牌中占据核心生态位。
对于薄膜铌酸锂这类底层平台型技术而言，真正的护城河不仅在于单点性能的理论突破，更在于长期的工艺积累、系统架构理解、工程化转化能力以及对下游场景的精准定义。犀里光电的核心竞争力，正是建立在这一完整的链条之上。公司创始人王骋教授，作为全球薄膜铌酸锂光子技术的主要开创者之一，拥有清华大学微电子学学士学位和哈佛大学电子工程博士学位，并曾深度参与联合创办HyperLight等知名光子芯片企业。这种深厚的源头创新背景，使得团队在材料理解、晶圆级工艺、芯片设计、器件工程化等关键环节具备了全栈式的技术掌控力。依托这一优势，犀里光电正加速推动技术从实验室走向AI光互联和下一代通信网络的实际应用，打通了从理论到产业的“最后一公里”。
资本市场的选择往往预示着产业的方向。联想创投合伙人林林表示，AI大模型驱动数据中心向大规模集群演进，光互联已成为算力瓶颈，而薄膜铌酸锂凭借高速、低功耗、高集成等优势，正站上光子材料升级的拐点。犀里光电团队在材料理解、晶圆工艺到芯片系统集成上形成了完整的能力闭环，具备清晰的工程化与规模化路径。联想创投将发挥其庞大的产业生态优势，助力企业加速技术验证与商业化拓展，推动AI光互联及下一代通信基础设施的快速发展。与此同时，老股东元禾原点合伙人郑丁也强调，自种子轮以来，元禾原点始终深度陪伴团队成长，见证并助力公司完成底层技术验证、工程化落地与产业资源深度对接的全流程跨越。元禾原点长期看好高性能光互联赛道的发展红利，高度认可犀里光电团队的实力与潜力，未来将全程赋能，支持团队实现从技术领跑向产品商业化落地的跨越式发展。
技术落地的关键在于构建平台化技术体系。犀里光电成立于2025年1月，是一家专注于薄膜铌酸锂光子芯片平台研发与产业化的硬科技企业。公司核心博士团队汇聚了来自哈佛大学、香港城市大学和中科院等顶尖机构的人才。公司并未局限于单一器件的开发，而是围绕晶圆级工艺、光子芯片设计、器件工程化以及片上系统光子引擎集成能力，构建了完整的平台化技术体系。这种体系化的打法，使得公司能够为AI智算互联、6G无线通信、经典光计算及量子技术等前沿领域提供高性能、定制化且可规模量产的光子芯片解决方案。在产业链协同方面，犀里光电正积极探索与光模块厂商、AI数据中心建设方及通信设备商的深度合作，推动光子集成芯片在真实场景中的大规模应用。
从材料科学的突破到工程化制造的难题，再到商业模式的闭环，薄膜铌酸锂光子芯片的产业化之路充满挑战。然而，随着AI算力的指数级增长，光互联的需求已不再是“可选项”，而是“必选项”。在这一历史性的机遇面前，拥有源头技术创新、完整工程化能力以及坚定产业信念的团队，更有可能在激烈的全球竞争中突围。薄膜铌酸锂不仅仅是一种材料的升级，更是光子集成电路走向成熟、实现摩尔定律在光通信领域延续的关键一步。未来，随着晶圆级制造工艺的成熟和成本的降低，基于TFLN的光子芯片有望像电子芯片一样，渗透到数字社会的每一个角落，重塑全球信息基础设施的底层架构。
在AI与通信深度融合的今天，我们看到的不仅是技术的迭代，更是产业生态的重构。薄膜铌酸锂的崛起，标志着光子芯片行业正在从“跟随式创新”转向“引领式创新”。随着犀里光电等领军企业的持续投入，以及联想创投、元禾原点等资本力量的深度加持，中国在这一前沿领域有望实现从跟跑到并跑，再到领跑的跨越。这不仅将带来商业价值的巨大释放，更将为全球数字经济的发展提供强大的底层动力。当光信号在纳米级的薄膜中自由穿梭，连接起算力与数据的无限可能，一个基于光子集成的高性能计算时代正在悄然来临。
