近年来，人工智能大模型的爆发式发展正深刻重塑数据中心的架构逻辑。从单卡算力竞争转向千卡乃至万卡规模的集群协同，这一转变对底层互连技术提出了前所未有的挑战。传统电互联在带宽密度、功耗和传输距离上的物理极限日益凸显，而光互联凭借其高带宽、低延迟、低功耗等优势，逐渐成为支撑AI算力基础设施的核心环节。在这一技术演进浪潮中，一种被长期研究却近年才实现突破的材料——薄膜铌酸锂（Thin-Film Lithium Niobate, TFLN）——正站上光子集成技术升级的关键拐点。
近日，成立于2025年1月的硬科技企业「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」宣布完成新一轮融资，由联想创投领投，老股东元禾原点持续跟投。这是继其种子轮获得元禾原点支持后，再次赢得头部产业资本的认可。本轮融资将重点用于提升TFLN光子芯片平台的集成度与工程化能力，推进核心工艺迭代、晶圆级制造及量产验证，并深化与光模块厂商、AI数据中心运营商及通信设备商的合作，加速技术落地。
薄膜铌酸锂：为何成为下一代光子平台的“黄金材料”？
铌酸锂（LiNbO₃）并非新材料。自20世纪60年代起，它就被广泛应用于声表面波器件、电光调制器和非线性光学系统中。其核心优势在于极强的线性电光效应（Pockels效应），能够实现电信号对光信号的高速、低失真调控，调制速率可达100 GHz以上，远超传统硅基或磷化铟方案。此外，铌酸锂还具备低光学损耗（尤其在C+L波段）、高热稳定性、宽透明窗口（400 nm–5 μm）以及优异的非线性光学性能，可支持光频梳、参量振荡、频率转换等复杂光场操控。
然而，传统体材料铌酸锂存在明显短板：难以小型化、无法与CMOS工艺兼容、器件尺寸大且集成度低。这些问题长期制约了其在现代光子集成电路（PIC）中的应用。直到2010年代后期，随着离子切片（ion slicing）和晶圆键合（wafer bonding）等关键技术的突破，科学家成功将铌酸锂薄膜转移到绝缘衬底上，形成厚度仅数百纳米的TFLN晶圆。这一变革不仅保留了铌酸锂的全部材料优势，还使其具备了高密度集成、晶圆级加工、与先进封装协同的能力。
相较于硅光（Silicon Photonics）和磷化铟（InP）平台，TFLN在多个关键指标上展现出显著优势：
- 调制效率更高：半波电压（Vπ）可低至1 V以下，大幅降低驱动功耗；
- 带宽更宽：支持>100 GHz的调制带宽，满足800G/1.6T光模块需求；
- 非线性更强：适用于量子光源、光频梳等前沿应用；
- 热稳定性更好：无需复杂的温控系统，适合高密度部署。
这些特性使TFLN成为AI数据中心内部短距互联、城域相干通信、6G太赫兹前端等场景的理想选择。
AI与6G双轮驱动，打开TFLN的万亿级市场空间
当前，AI训练集群的互连架构正经历从“Scale Up”（单机多卡）到“Scale Out”（多机互联）再到“Scale Across”（跨数据中心协同）的演进。据OFC 2026披露的数据，单个万卡集群的内部光互联带宽需求已超过100 Pbps，而传统可插拔光模块在功耗和密度上已逼近极限。业界普遍认为，共封装光学（CPO）和光子引擎（Optical Engine）将成为下一代解决方案，而TFLN正是实现高性能光子引擎的核心材料。
以800G DR8光模块为例，若采用硅光方案，其调制器长度通常需数毫米，且需外接激光器和驱动电路，整体功耗较高。而TFLN调制器可在亚毫米尺度内实现同等性能，且可与分布式反馈激光器（DFB）或微环激光器集成，形成紧凑型光子芯片。更重要的是，TFLN的低Vπ特性可显著降低SerDes功耗，这对AI芯片的整体能效至关重要。
除AI数据中心外，6G通信的演进也为TFLN开辟了全新战场。6G将工作在太赫兹频段（0.1–10 THz），传统电子器件难以高效生成和调制如此高频的信号。而基于TFLN的光电混合太赫兹源可通过光混频技术产生稳定、可调谐的THz波，同时支持通信与感知一体化（ISAC）。此外，在低空经济（如无人机集群通信）、光计算（矩阵乘法加速）和量子信息（纠缠光子对生成）等领域，TFLN的非线性与电光特性同样具有不可替代性。
可以预见，未来五年，TFLN将从“实验室明星”走向“产线主力”，其市场空间有望从当前的数亿美元扩展至百亿美元级别。
犀里光电：全球源头创新团队的产业化突围
在TFLN这一高度技术密集型赛道中，真正的壁垒不仅在于材料本身，更在于从材料理解到工艺控制、从芯片设计到系统集成的全链条能力。犀里光电的核心竞争力，正源于其“学术+产业”双轮驱动的创始团队。
公司首席科学家王骋教授是全球TFLN光子技术的重要开创者之一。他在哈佛大学攻读博士期间，师从国际铌酸锂光子学权威Marko Lončar教授，并于2017年在《Nature》发表里程碑论文，首次实现高性能TFLN电光调制器，被业界视为该领域商业化起点。此后，他联合创办HyperLight公司（后被Analog Photonics收购），推动TFLN从学术概念走向工程验证。
犀里光电的工程团队则汇聚了来自中科院、香港城市大学等机构的资深专家，覆盖晶圆加工、光子设计、封装测试等关键环节。公司自成立以来，已建成完整的TFLN工艺线，并在杭州布局中试产线，具备从设计到流片再到封装的闭环能力。据透露，其首款面向AI光互联的TFLN调制器芯片已完成客户验证，性能指标达到国际领先水平。
联想集团副总裁、联想创投合伙人林林指出：“犀里光电不仅拥有源头创新的技术积累，更具备清晰的工程化路径和产业落地能力。在AI光互联这一确定性赛道上，TFLN平台的价值正在快速兑现。”
元禾原点合伙人郑丁则强调：“我们从种子轮就深度陪伴团队，见证了其从技术验证到产品定义的全过程。TFLN不是简单的器件替代，而是底层平台的重构，犀里光电正走在正确的轨道上。”
光子芯片竞争进入“系统级”时代
值得注意的是，当前光子芯片行业的竞争逻辑正在发生根本性转变。过去，企业往往聚焦于单一器件（如调制器、探测器）的性能突破；如今，随着应用场景复杂化，平台化能力成为决胜关键。这包括：
- 材料平台的可扩展性：能否支持多种功能器件集成；
- 工艺的成熟度与良率：是否具备晶圆级一致性；
- 与电子芯片的协同设计：能否实现光电共封装；
- 生态系统的构建：是否与下游客户形成联合开发机制。
TFLN平台因其材料普适性和工艺兼容性，在上述维度均展现出强大潜力。而犀里光电通过构建“材料-工艺-设计-系统”四位一体的技术体系，正试图打造中国版的TFLN光子引擎平台。
未来，随着AI算力需求持续攀升、6G标准逐步落地，光子集成将不再是通信行业的专属话题，而是成为整个数字基础设施的“隐形支柱”。在这一进程中，以犀里光电为代表的中国硬科技企业，有望在全球光子芯片格局中占据关键一席。
