端侧物理AI商业化提速：Om AI联汇获数亿元融资，开源模型性能超越英伟达

资本重仓端侧物理AI，Om AI联汇完成数亿元融资

近日，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金与多方资本协同参投。这一动作在AI产业从云端算力竞赛转向端侧场景落地的关键节点，释放出强烈的市场信号：物理AI已成为资本重仓的核心赛道，而具备端侧原生技术能力的企业正在获得长期价值认可。

Om AI联汇作为全球物理AI领域的先锋企业，率先提出业界首个物理AI“端侧原生”流式多模态模型概念，基于自研的VLX模型基座，构建起“持续感知、精准定位、行动决策”的全链路技术闭环。本轮融资资金将主要用于VLX模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地，进一步巩固其在端侧AI领域的领先地位。

技术突破：VLX-Seek 1.5开源，性能超越英伟达核心模型

在宣布融资的同时，Om AI联汇正式开源了VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型。该模型在3B参数版本下，多项核心指标超越英伟达LocateAnything-3B，尤其在无人机具身场景中，准确率大幅提升62.9%，目标误报率降低74.8%。这一数据不仅展示了端侧原生模型在特定场景下的性能优势，也证明了Om AI联汇在模型架构和训练方法上的创新实力。

VLX-Seek 1.5的开源策略，与当前AI行业“开源赋能开发者”的趋势高度契合。通过开放模型权重，Om AI联汇不仅降低了开发者使用先进端侧模型的门槛，还吸引了更多生态伙伴参与模型优化和场景适配，形成正向循环。这种开放姿态，有助于加速物理AI在各类终端设备上的落地，推动行业整体进步。

商业化落地：从AIPC到可穿戴设备，构建“一脑多形”闭环

技术领先是基础，商业化落地才是检验企业价值的关键。Om AI联汇在商业化层面已形成端侧AI的全链路产业闭环，基于VLX核心基座的“一脑多形”能力，已实现多场景规模化落地。

在消费电子领域，公司联合联想、苹果推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”，将端侧AI能力嵌入个人计算设备，为用户提供本地化、低延迟的智能体验。这一合作不仅验证了VLX模型在通用计算平台上的适配性，也为AIPC市场注入了新的AI功能亮点。

在具身智能领域，Om AI联汇与头部企业深度合作，为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力。无论是工业机器人、服务机器人还是自动驾驶系统，VLX模型都能提供实时、精准的环境理解与行动建议，助力实现真正的“物理AI”。

此外，公司自研的可穿戴AI视觉中枢Homer AI，已服务全国近十万视障用户，平台月均AI调用量达千万次。这一应用不仅体现了技术的社会价值，也展示了端侧AI在垂直场景中的商业化潜力。通过为视障人士提供环境感知、物体识别、导航辅助等功能，Homer AI成为端侧AI普惠化的典型案例。

行业趋势：从云端到端侧，物理AI成为新风口

当前AI产业正经历深刻变革：云端算力竞赛逐渐降温，端侧场景落地成为新的增长点。物理AI，即能够感知、理解并与物理世界交互的AI系统，正成为资本和产业关注的焦点。与云端AI相比，端侧物理AI具有低延迟、高隐私、低带宽依赖等优势，更适合实时性要求高的应用场景，如自动驾驶、机器人、可穿戴设备等。

Om AI联汇的融资和开源动作，正是这一趋势的缩影。前海母基金的战略入局，不仅是对公司技术实力和商业模式的认可，也反映了资本市场对端侧物理AI赛道长期价值的判断。随着更多资本涌入，物理AI的研发和商业化进程将加速，有望在2025年迎来爆发式增长。

未来展望：开源生态与产业协同，推动AI普惠化

Om AI联汇CEO赵天成表示：“未来，公司将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源赋能开发者生态，联动全产业链共建开放、协同的物理AI产业生态，推动端侧AI场景普惠化应用，为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。”

从技术迭代到商业落地，再到生态构建，Om AI联汇的路径清晰而坚定。开源VLX-Seek 1.5只是开始，未来公司将继续推出更多性能卓越的端侧模型，并通过与产业链上下游的紧密合作，将AI能力渗透到更多物理场景中。

对于行业而言，Om AI联汇的实践提供了一个可参考的范本：如何在端侧AI领域建立技术壁垒，如何将技术优势转化为商业价值，如何通过开源构建生态。这些经验对于其他AI创业公司具有重要的借鉴意义。

随着端侧物理AI的持续升温，我们有理由相信，AI将不再局限于云端，而是真正走进物理世界，赋能千行百业。而Om AI联汇，正站在这场变革的前沿。